1. 在datasheet中找到元件的封装尺寸(Package Dimensions)一般在文件最后
2. 一般我们画封装只需要关心引脚间距,焊盘大小和边框尺寸就行了,看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm,引脚间距为lmm,引脚长宽有公差范围,拟门取中值为0.53*0.5,中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值),知道了这些,就可以开始在DXP里画封装库了,按如下步骤创建PCB封装库
3. 修改封装名称
4. 绘制边框
5. 修改单位
6. 画边框
7. 重复以上步骤画出正方形边框
8. 放置焊盘,此处需要注意,由于此封装的焊盘全部在器件下方,如果不引出一定长度很难人工焊上,但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔,但是本人实在没有更好的方法,只能不听datasheet的劝告
9. 阵列
10. 重复上述步骤画完
11. 也可以再修改
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